デバイスモデル抽出

特長

最先端90nm〜3μmプロセスに対応

業界標準モデルに対応

• BSIM3、BSIM4、SOI、Gummel-Poon、VBIC、Mextram、HICUM　etc

RF、Mixed Signal、BJT、高耐圧MOS他デバイスに対応

高精度なデバイスモデルを提供

• モデル式の物理的背景と経験的アプローチを考慮
• デバイスTEGや回路動作を考慮した高精度な抽出

一貫サポ−ト

複合モデル

• 標準モデルと異なる構造のモデルリングが可能。

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