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株式会社 日立超LSIシステムズ

Hitachi

LSIデザインサービス

豊富な経験と実績をもとに、お客様提案のLSI仕様のシリコン化を強力にサポートします。
各種EDAツールを駆使した高品質でスピーディな設計サービス、および量産サポートがご期待頂けます。
仕様からRTLまで、さまざまな切り口でサービスを提供します。

カスタムLSIの開発

デジタル家電用コントローラLSI

  • 弊社開発「IEEE1394におけるクロック同期通信技術」（下段参照)を採用
  • SDRAMコントローラを内蔵し、各モジュールとメモリ間での高速データ転送を実現
  • PCI、イーサネット、IEEE1394をワンチップに統合（弊社開発IP）
  • 用途：DVD/HDDレコーダ、ホームゲートウェイ、オーディオシステム　など

デジタル家電用コントローラLSI

画像伝送用ネットワークコントローラLSI

  • 弊社開発「イーサネットによる同期・長距離通信技術」（下段参照)を採用
  • PLLによりシステム内でクロックを同期化
  • タイマパケットを送信
  • PLLによりクロックを抽出
  • SDRAMコントローラを内蔵し、各モジュールとメモリ間での高速データ転送を実現
  • 用途：MPEG動画像配信、データ配信、音楽配信、FAコントローラ　など

画像伝送用ネットワークコントローラLSI

小型端末向けイーサネットコントローラLSI

  • 弊社イーサネットMAC IP等を採用
  • 他社IPを組み込み
  • SDRAMコントローラを内蔵し、各モジュールとメモリ間での高速データ転送を実現
  • 用途：産業用データ収集端末、センサ用データ収集端末、ホームセキュリティ端末　など

小型端末向けイーサネットコントローラLSI

アナログ設計

センサ用アナログ・フロント・エンド（１）
磁気方位センサ用インタフェースIC

実現例

機能と特長

  • 高精度アナログ回路
  • 低ノイズ、高分解能アナログ電圧出力
  • スイッチドキャパシタオペアンプ内蔵
  • マイコンと3線接続で直接制御可能

磁気方位センサの応用分野

  • 高精度アナログ回路
  • 携帯端末用歩行者ナビゲーション (GPS補完)
  • ハンディー電子コンパス
  • 近接センサ　 など

センサ用アナログ・フロント・エンド（２）
ピエゾ抵抗型加速度センサ用インタフェースIC

実現例

機能と特長

  • 高精度アナログ回路
  • EEPROM内蔵:個体間ばらつきの補正が可能
  • 低消費電流
  • スイッチドキャパシタオペアンプ内蔵
  • 低ノイズアナログ電圧出力
  • 高分解能アナログ電圧出力

加速度センサの応用分野

  • 携帯電話・PDA等の小型携帯端末機器
  • 電子ペット・ロボット、ゲーム機などの入力デバイス
  • 自動車　 など

パワーマネジメントIC

実現例

機能と特長

キャプションを入れてください。
1セル リチウムイオン2次電池
3セル ニッケル水素電池対応		 充電電圧最大定格：18V
低消費電流
  • バックアップ電池動作時
    :10uA typ.
  • 通話待受けモード時
    :30uA typ.
 充電電圧最大定格：18V
  • RF LDO 4個(TX,RX,SYNTH,CLK)、アナログLDO 1個、デジタルLDO 3個
  • 高リップル除去率 : 65db typ.(f=1kHz, LDO : TX, RX, SYNTH, CLK, アナログ)
  • Iload max:
    TX=80mA、RX=140mA、SYNTH=40mA、
    CLK=3mA、アナログLDO=100mA、
    デジタルLDO=100mA×2、2mA×1
4線シリアルインタフェース
  • LDOレギュレータシャットダウン選択
  • SIMカード電圧選択
  • 充電モード選択
  • 充電終止電圧選択
  • 充電状態表示用LEDコントロール
 充電制御機能
  • 充電器接続検出機能
  • 過大充電電圧印加保護機能
  • 予備充電モード
  • 急速充電モード(パルス充電、定電流定電圧充電)
  • 充電状態表示用LED駆動回路
電池電圧監視機能 （パワーオンリセット機能付） SIMカードインタフェース : 1.8V/3V/5V SIMカードサポート
サーマルシャットダウン機能 (145℃ typ.) 52ピン P-VQFN リードレスパッケージ (8mm x 8mm, 0.5mm pitch)

SiP設計

複数のLSI・ICを1個のパッケージに搭載するSiP（System in Package）は、以下のように機器の機能、性能、コストに様々な効果を期待できます。

  • 部品点数を削減し基板面積を縮小することによる機器の「小型化」「低消費電力化」
  • パッケージ内のチップ間の高速データ転送が容易になることによる「性能の向上」「ノイズ耐性の向上」
  • 大規模回路をSoC（System on a Chip）化するにするよりもチップを分けたままSiPとしてワンパッケージ化した方が「コスト面で有利」「開発期間が短い」
  • メモリ、アナログ、デジタルなどの異なるプロセスのチップをそのまま使用できるため、SoCよりも「設計が容易」「修正が容易」

デジタル・アナログLSI/IC 開発、DRAM 開発、システム開発などの豊富な経験とノウハウを活かし、お客さまのSiP開発をサポートする「SiP 開発ソリューション」を提供します。

さらに、SiP内のROMにOS・ミドルウェアをプレインストールするサービスを提供しており、機器の製造コストをより削減することができます。

主なSiP開発サポートメニュー

SiP化の企画

  • お客様システムへのご提案
  • システム設計
  • チップの選定
  • Fab選定

デバイスの設計

  • お客様システムへのご提案
  • システム設計
  • チップの選定
  • Fab選定

デバイスの調達

  • チップ調達
  • チップ（ASIC）の新規開発
  • 組立
  • 評価

SiPのデリバリ

品質保証

SiP開発事例

音声合成アプリケーション用 SiP
用　　　途 音声合成アプリケーション
方　　　式 3チップ スタック
パッケージ 408ピン FBGA パッケージ　12.0 x 12.0 x 1.45 mm
登載チップ SH CPU
512Mビット Super AND Flash
256Mビット SDRAM
特　　　長 音声合成機能を１チップで実現
高音質音声合成ミドルウェア（Ruby Talk）をプレインストール
SiP化による部品の超小型化により、部品実装面積を大幅に縮小

外観         内部

  • SiP方式としては、「スタック方式」（縦方向にチップを配置）のほかに、「平置方式」（平面上にチップを配置）も可能です。
  • また、パッケージもさまざまなタイプから選択が可能です。