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Hitachi

株式会社 日立超LSIシステムズ

リッチコンテンツ表示や通信制御に優れた機器組込みモジュールです。
操作パネル分野やデジタルサイネージ分野などの機器に最適です。

グラフィック組込みモジュール

特長

  • リッチコンテンツ表示
    • 動画:MPEG4、H.264(SH-Mobile R2R版)
    • 静止画:JPEG
    • アニメーション(SH-Mobile R2R版:株式会社アイ・エル・シー「GENWARE3」)
  • 画像処理
    • スケーリング、静止画回転、フィルタ、重ね合わせ
  • ネットワーク接続
    • Ethernet(10/100Base-T)
    • RS-232C
    • RS-485/UART/I2C/GPIO (SH-Mobile R2R版)
  • 耐環境性能
    • -15〜+65℃の動作保証

応用事例

応用事例

ハードウエア仕様

ARM9版

ハードウェア仕様(ARM9版)
項目 ARM9版
型名 MS3502CGM01W
CPU

ARM9 Dual Core

ARM926EJ-S 動作周波数 250MHz(MAX) MMU、VFP
ARM926E-S 動作周波数 250MHz(MAX)
ROM (NOR-FLASH) 32MB
ワークRAM SDRAM : 64MB
フレームメモリ (SDRAM) 32MB
デバッグI/F RS-232C
外部
I/F
Ethernet 1 ch :  10/100BASE-T
RS-232C 2 ch
UART(LV-TTLレベル) -
RS-485 -
I2C -
GPIO -
SDカードI/F 1 slot :  microSDカードスロット
USB HOST I/F -
画像入力 NTSC
画像出力 LVDS、CMOS ( いずれか一方 )
オーディオI/F ステレオライン出力
画像
処理
描画サイズ XGA ( 1024 × 768 )
動画再生 MPEG4 :  VGA ( 30 fps )
静止画再生 JPEG :  XGA
画像プロセッシング スケーリング、静止画回転、フィルタ、重合わせ
動作保障温度 − 15 〜 + 65 ℃
構成 1 枚基板 + ソフトウェアプラットフォーム
寸法 118 mm × 112 mm



SH-MobileR2R版

ハードウェア仕様(SH-MobileR2R版)
項目 SH-Mobile R2R版
型名 MS7724LCDES02W
CPU

SH-Mobile R2R版

動作周波数 500MHz(MAX) MMU、FPU
ROM (NOR-FLASH) 64MB
ワークRAM DDR2-SDRAM : 256MB
フレームメモリ (SDRAM) ワークRAMと共用
デバッグI/F RS-232C
外部
I/F
Ethernet 1 ch :  10/100BASE-T
RS-232C 2 ch
UART(LV-TTLレベル) 2 ch
RS-485 1 ch
I2C 1 ch
GPIO 8 bit
SDカードI/F 1 slot :  microSDカードスロット
USB HOST I/F 1 ch :  USB mini-ABコネクタ
画像入力 NTSC
画像出力 LVDS、NTSC ( 異なる映像を出力可能 )
オーディオI/F ステレオライン入力 / 出力
画像
処理
描画サイズ W-XGA ( 1280 × 768 )
動画再生 H.264/MPEG4 :  1280 × 720 ( 30 fps )
静止画再生 JPEG :  W-XGA
画像プロセッシング スケーリング、静止画回転、フィルタ、重合わせ
動作保障温度 − 15 〜 + 65 ℃
構成

2 枚基板 + ソフトウェアプラットフォーム

コアモジュール
キャリアモジュール ( カスタマイズ可能 )
寸法 コアモジュール       :  105 mm × 50 mm
キャリアモジュール :  120 mm × 105 mm



ソフトウェアプラットフォーム

ソフトウェアプラットフォームを標準搭載しているため、アプリケーション開発に注力頂けます。

ARM9版

ソフトウェアプラットフォーム(ARM9版)

SH-Mobile R2R版

ソフトウェアプラットフォーム(SH-MobileR2R版)

開発環境

グラフィック組込みボード上のアプリケーションソフトウェアの開発には、下記ツールが必要になります。

  • ARM9版
    • ARM9要ARM純正コンパイラ
  • SH-Mobile R2R版
    (1)アプリケーションソフトウェア開発環境
    • SHC/C++コンパイラパッケージ(型名:P0700CAS9-MWR)
    (2)GUI画面構築ツール
    • GENSKETCH3

サポートパートナー

サポートパートナー
(株) エアーコーポレーション TOPPERS Pro/PX ( ARM9 版標準搭載 )
ルネサス エレクトロニクス(株) HI-OS ( SH-Mobile R2R 版標準搭載 )
東芝情報システム(株) Adobe Flash Player ( ARM9 版個別対応 )
WebSphere Everyplace Micro Environment
( ARM9 版個別対応 )
(株)アイ・エル・シー GENWARE
( SH-Mobile R2R 版標準搭載、ARM9 版個別対応 )
(株)テクナート LCDパネル開発、筐体開発、LCDパネル一体型製品の対応



LCDパネル一体型製品((株)テクナート製品)

グラフィック組込みモジュール内蔵LCDパネル製品が(株)テクナートよりリリースされています。

LCD一体型製品

主な仕様

  • 対応LCD : 6.5型 〜 15型(各LCDメーカ対応可能)
  • 電源入力 : 12V、24V 単一入力、AC100V
  • タッチパネル : 各種タッチパネル対応可能
  • 筐体 : カスタム対応可能

お問い合わせ先

株式会社テクナート
滋賀県草津市西大路町2番21号
TEL : 077-569-5885
FAX : 077-569-5238
URL :http://www.tecnart.co.jp

  • microSDカードを使用する場合は、SDアソシエーションへの加入およびH.A.L.A契約締結の有無についてご確認ください。詳細はお問い合わせください。
  • ARMはARM社の登録商標です。
  • TOPPERS-Pro/PXは、株式会社エーアイコーポレーションの商標です。
  • AdobeおよびFlashは、Adobe Systems Incorporatedの米国ならびその他の国における商標または登録商標です。
  • GENWARE、GENSKETCH、GENIFAは、株式会社アイ・エル・シーの登録商標です。
  • Ethernetは、富士ゼロックス株式会社の登録商標です。
  • ITRONは、Micro Industrial TRON (The Realtime Operating system Nucleus)の略称です。
  • その他、コンテンツ中の製品名やサービス名は、それぞれの所有者に属する商標または登録商標です。
  • 記載の内容は予告なく変更する場合があります。

お客さまの環境・省エネへの貢献

 グラフィック組込みモジュール (ARM9版 :  MS3502CGM01W)
    MS3502CGM01Wは、環境負荷低減に関する取り組みを行っております。


CO2排出削減率 :  33 %    ( 使用時 )





前モデル(2006年度販売)のMS7751RGVM01PWと、販売中MS3502CGM01Wの年間CO2排出量*1*2 ( 当社試算値 ) を算定し比較。
使用ステージは、稼働時の機種あたりの年間CO2排出量より算定。

*1.
365日、24時間働動で測定
*2.
CO2換算係数:0.57kg-CO2/kWhを使用    出典:  IEA ( 国際エネルギー機関 ) 2010年度数値

 グラフィック組込みモジュール(SH-MobileR2R版 :  MS7724LCDES02W)
    MS7724LCDES02Wは、環境負荷低減に関する取り組みを行っております。


CO2排出削減率 :  7 %    ( 使用時 )





前モデル(2011年度販売)のMS7724LCDES01Wと、販売中MS7724LCDES02Wの年間CO2排出量*1*2 ( 当社試算値 ) を算定し比較。
使用ステージは、稼働時の機種あたりの年間CO2排出量より算定。

*1.
365日、24時間稼働で測定
*2.
CO2換算係数:0.57kg-CO2/kWhを使用    出典:  IEA ( 国際エネルギー機関 ) 2010年度数値

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